Este fenômeno é amplamente utilizado na indústria de semicondutores para depositar filmes finos de vários materiais em pastilhas de silício. Também pode ser usado para aplicar camadas finas em vidro para aplicações ópticas. O processo pode ser realizado em temperaturas muito baixas, tornando-o o método ideal para depositar porta, fonte e dreno em transistores de película fina), bem como contatos em diodos PIN. Na verdade, o uso de sputtering para depositar filmes finos sobre um substrato é certamente uma de suas aplicações mais importantes atualmente.

Uma vantagem importante da pulverização catódica como técnica de deposição é que os filmes depositados têm a mesma concentração do material alvo. Isto pode parecer surpreendente, uma vez que mencionamos anteriormente que o desempenho da pulverização catódica depende do peso atômico das espécies envolvidas. Portanto, seria de esperar que um dos componentes da liga se depositasse mais rapidamente do que outros, levando a uma mudança na concentração do filme resultante. Embora seja verdade que os componentes são pulverizados em velocidades diferentes, por se tratar de um fenômeno superficial, a vaporização de uma espécie enriquece preferencialmente a superfície com átomos das demais, o que compensa efetivamente a diferença nas velocidades de abrasão. Assim, os filmes depositados possuem a mesma composição do branco. Isto contrasta com as técnicas evaporativas, nas quais um componente é frequentemente evaporado preferencialmente, resultando em um filme depositado com uma composição diferente da do material de origem.

Outra aplicação da pulverização catódica é a erosão de material branco. Um exemplo ocorre na espectroscopia de massa de íons secundários), onde o alvo é pulverizado a uma velocidade constante. À medida que isso ocorre, a concentração e a identidade dos átomos evaporados são determinadas por espectrometria de massa.

O termo sputtering eletrônico pode se referir à pulverização catódica induzida por elétrons de alta energia (como, por exemplo, em um microscópio eletrônico de transmissão), ou à pulverização catódica por íons de energia muito alta ou íons pesados altamente carregados que transferem energia para o sólido principalmente por meio de irradiação de partículas, na qual a excitação eletrônica produz pulverização catódica.

A pulverização eletrônica possui um alto fator de eficiência para a pulverização de isoladores&action=edit&redlink=1 "Isolador (elétrico) (ainda não escrito)"), uma vez que as excitações eletrônicas que produzem a pulverização não são imediatamente suprimidas, como é o caso de um material condutor. Um exemplo nesse sentido é a lua de Júpiter, Europa&action=edit&redlink=1 "Europa (lua) (ainda não escrita)") de Júpiter, que está coberta de gelo, onde íons de enxofre com energias da ordem de MeV vindos da magnetosfera de Júpiter podem pulverizar até 10.000 moléculas de HO.[3]​.

Este fenômeno é amplamente utilizado na indústria de semicondutores para depositar filmes finos de vários materiais em pastilhas de silício. Também pode ser usado para aplicar camadas finas em vidro para aplicações ópticas. O processo pode ser realizado em temperaturas muito baixas, tornando-o o método ideal para depositar porta, fonte e dreno em transistores de película fina), bem como contatos em diodos PIN. Na verdade, o uso de sputtering para depositar filmes finos sobre um substrato é certamente uma de suas aplicações mais importantes atualmente.

Uma vantagem importante da pulverização catódica como técnica de deposição é que os filmes depositados têm a mesma concentração do material alvo. Isto pode parecer surpreendente, uma vez que mencionamos anteriormente que o desempenho da pulverização catódica depende do peso atômico das espécies envolvidas. Portanto, seria de esperar que um dos componentes da liga se depositasse mais rapidamente do que outros, levando a uma mudança na concentração do filme resultante. Embora seja verdade que os componentes são pulverizados em velocidades diferentes, por se tratar de um fenômeno superficial, a vaporização de uma espécie enriquece preferencialmente a superfície com átomos das demais, o que compensa efetivamente a diferença nas velocidades de abrasão. Assim, os filmes depositados possuem a mesma composição do branco. Isto contrasta com as técnicas evaporativas, nas quais um componente é frequentemente evaporado preferencialmente, resultando em um filme depositado com uma composição diferente da do material de origem.

Outra aplicação da pulverização catódica é a erosão de material branco. Um exemplo ocorre na espectroscopia de massa de íons secundários), onde o alvo é pulverizado a uma velocidade constante. À medida que isso ocorre, a concentração e a identidade dos átomos evaporados são determinadas por espectrometria de massa.